近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，在电动汽车、工业电源等领域大放异彩。然而，其应用远不止于此——随着增强现实（AR）技术的快速发展，SiC凭借独特的材料特性，正成为全彩光波导技术的核心材料，为AR眼镜的轻量化、高亮度和广视场角提供关键解决方案。>
在宽禁带半导体材料领域，碳化硅（SiC）晶体的质量直接影响着功率器件的性能表现。为实现高品质SiC晶体的制备，必须建立完善的缺陷评估体系，这涉及籽晶筛选、生长工艺优化以及外延缺陷控制等多个关键环节。>
以ChatGPT为标志的生成式人工智能技术持续突破性发展，伴随全球数据量呈现海量积累态势，正引发算力体系重构与网络传输能力革新的双重挑战。在此背景下，铌酸锂晶体凭借其低损耗>
一、氮化镓 氮化镓是一种无机物，其化学式为GaN，英文名称为Gallium Nitride，是氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料，通常情况下为白色或微黄色的固体粉末，具有结构稳定、熔点高、>
案例研究：知明在新型4H/6H-P 3C-N SiC衬底上的突破 知明一直走在碳化硅（SiC）晶圆和衬底创新的前沿，以提供高性能的6H-SiC和4H-SiC衬底而闻名，这些衬底是先进电子设备发展不可或>
知明案例研究：高品质合成有色蓝宝石的主要供应商 知明是合成宝石行业的领先品牌，提供广泛的高品质，充满活力的彩色蓝宝石。我们的产品包括一个广泛的调色板的颜色，如宝蓝色，鲜艳>
什么是Dummy Wafer 一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer，中文称为测试片，是在晶圆制造过程中专门用于测试机台设备的晶圆，通常不会用于实际生产，也不会直接作为成>
玻璃基板时代到来，TGV技术先进封装 在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到能力极限，英特尔将生产面向数据中心的 SiP，具有数十个tiles，功耗可能高达数千瓦。此类 SiP 需小芯片间>
2024年上海慕尼黑半导体展会上，3C Sic碳化硅衬底作为第三代半导体材料的核心环节，再次成为焦点。公司在此次展会中展示了其在碳>
SiC 和 GaN 的竞争 自 2001 年左右以来，化合物半导体氮化镓引发了一场照明革命，这在某种程度上是人类历史上最快的技术革命。根据国际能源署的一项研究，在短短二十年内，基于氮>
彩宝收藏家，蓝宝石的皇室渊源 今年开年以来，曾经一度不温不火的彩色宝石市场，悄然出现逆势上扬的现象。新消费需求助燃了彩色宝石市场的火热，量价齐升。据中宝协基金市场调研>
从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意味着8英寸制造将会在很大程度上降低SiC的应用成本。但为什么目前市场上主流还是6英寸碳化硅衬底？>
