玻璃基板时代到来，TGV技术先进封装 在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到能力极限，英特尔将生产面向数据中心的 SiP，具有数十个tiles，功耗可能高达数千瓦。此类 SiP 需小芯片间>
2024年上海慕尼黑半导体展会上，3C Sic碳化硅衬底作为第三代半导体材料的核心环节，再次成为焦点。公司在此次展会中展示了其在碳>
SiC 和 GaN 的竞争 自 2001 年左右以来，化合物半导体氮化镓引发了一场照明革命，这在某种程度上是人类历史上最快的技术革命。根据国际能源署的一项研究，在短短二十年内，基于氮>
彩宝收藏家，蓝宝石的皇室渊源 今年开年以来，曾经一度不温不火的彩色宝石市场，悄然出现逆势上扬的现象。新消费需求助燃了彩色宝石市场的火热，量价齐升。据中宝协基金市场调研>
从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意味着8英寸制造将会在很大程度上降低SiC的应用成本。但为什么目前市场上主流还是6英寸碳化硅衬底？>
上海知明科技——专注于碳化硅衬底的生产与研发 SiC碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。>
