精密陶瓷部件通过其优异的物理化学性能,为半导体制造设备提供了可靠的性能保障。随着半导体技术节点的不断推进,对陶瓷部件的性能要求也将持续提高,这将进一步推动先进陶瓷材料与制造技术的发展。>
石英应力是热力学、材料学与力学的综合作用结果。通过优化退火工艺(如阶梯式冷却)、引入应力缓冲层(如中间层镀膜)、提升原料纯度(羟基含量<5ppm)等手段,可有效控制应力水平。在半导体设备等高端领域,需结合在线应力监测系统实现全生命周期管理。>
摘要
激光加工技术的效能提升高度依赖光学系统的精准聚焦能力,但传统透镜在强激光辐照下因热积累导致的性能退化问题长期制约其应用。针对这一挑战,西湖大学仇旻团队开发的>
针对高温热电偶的蓝宝石管需求,上海知明鑫提供定制化服务,涵盖尺寸(如内径4-20mm、长度1-1.5米)及表面处理优化,支持批量生产与特殊场景适配。其蓝宝石管以2000℃耐高温、3000bar高压耐受性及99.995%高纯度为核心优势,结合专利一次成型技术,确保气密性及抗金属扩散能力,适用于铅玻璃生产、重油反应器等严苛环境。上海知明鑫配套专用防震包装箱,采用硅胶内衬与可调节结构,避免运输中划伤或碰撞损伤,保障产品性能稳定。产品已广泛应用于半导体制造、冶金及新能源领域,替代传>
本研究系统考察了热交换法生长的蓝宝石晶体在宽温域(298~1773 K)内的热学性能。采用高精度测试设备,获得了晶体三个主要晶向的热膨胀系数、比热容、热扩散系数及热导率等关键参数。>
蓝宝石因其优异的物理化学性能,成为半导体、LED、激光器、光学窗口等领域的核心材料。其热学性能(如热膨胀系数和热导率)对器件的热稳定性和可靠性至关重要。不同晶向的蓝宝石材料在热学性能上存在显著差异,因此在器件设计时需合理选择晶向。
作为一家拥有十几年行业经验的蓝宝石材料供应商,上海知明科技可提供多种晶向(C、M、R、A、C偏A等)的蓝宝石衬底,尺寸覆盖2寸至12寸,并可进行精密加工、镀膜(如增透膜、高反射膜等)及定制各类蓝宝石光学元件(如蓝宝石窗口片、蓝宝石棒、蓝宝石柱等)。我们的产品广泛应用于半导>
自20世纪80年代以来,电子元器件的集成度以每年1.5倍以上的速度持续增长。随着集成电路集成度的不断提高,芯片工作过程中产生的热量急剧增加。如果不能及时散热,将导致元器件热失效并显著缩短使用寿命。因此,开发具有优异导热性能的新型电子封装材料成为当务之急。>
近年来,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,在电动汽车、工业电源等领域大放异彩。然而,其应用远不止于此——随着增强现实(AR)技术的快速发展,SiC凭借独特的材料特性,正成为全彩光波导技术的核心材料,为AR眼镜的轻量化、高亮度和广视场角提供关键解决方案。>
在宽禁带半导体材料领域,碳化硅(SiC)晶体的质量直接影响着功率器件的性能表现。为实现高品质SiC晶体的制备,必须建立完善的缺陷评估体系,这涉及籽晶筛选、生长工艺优化以及外延缺陷控制等多个关键环节。>
以ChatGPT为标志的生成式人工智能技术持续突破性发展,伴随全球数据量呈现海量积累态势,正引发算力体系重构与网络传输能力革新的双重挑战。在此背景下,铌酸锂晶体凭借其低损耗>
一、氮化镓
氮化镓是一种无机物,其化学式为GaN,英文名称为Gallium Nitride,是氮和镓的化合物,属于第三代半导体材料,通常情况下为白色或微黄色的固体粉末,具有结构稳定、熔点高、>
案例研究:知明在新型4H/6H-P 3C-N SiC衬底上的突破
知明一直走在碳化硅(SiC)晶圆和衬底创新的前沿,以提供高性能的6H-SiC和4H-SiC衬底而闻名,这些衬底是先进电子设备发展不可或>