传统的喷砂法、湿法刻蚀法和激光钻孔法等都存在一定局限性。等离子体干法刻蚀技术控制精度高，刻蚀表面平整光滑，垂直度好，常用于刻蚀高深宽比结构，但各向同性刻蚀严重。由于玻璃衬底上掩膜沉积工艺的限制，在深孔刻蚀时，需要一定的刻蚀选择比。在保证侧壁垂直性与刻蚀选择比的同时提高玻璃刻蚀速率成为目前研究的难点。
 

而TGV技术的电镀时间和成本高、衬底与金属层间易分层也是限制其发展的问题。TGV的高质量填充技术，与TSV不同，TGV孔径相对比较大且多为通孔，电镀时间和成本将增加；且与硅材料相比，玻璃表面平滑，与常用金属（如Cu）的黏附性较差，容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象，导致金属层卷曲，甚至脱落等现象。
 

对于半导体行业来说，玻璃基板是下一代先进芯片制造的重要技术，TGV作为玻璃基板的核心工艺技术，还有着很大的市场空间去挖掘。根据业界在玻璃基板上的进展，玻璃基板有望在2026年实现量产。量产只是开始，玻璃基板量产后还需要不断完善与TGV相关封装技术的组合，同时在成本和良率上经过验证，才能确立起在下一代先进芯片制造中的重要地位。

知明在TGV玻璃基板领域以技术创新为驱动，强化质量控制，注重环保与可持续发展，同时提供高性能、定制化的材料解决方案和高效的产品定制加工生产服务。通过这些策略的实施，不仅能够满足市场需求，更能引领行业进步，为科技的持续飞跃贡献力量。

技术创新为核心：持续投入研发，探索新材料、新工艺，如采用先进的熔融下拉法或浮法工艺提升玻璃基板的质量与产量，同时开发低膨胀系数、高耐候性等特殊性能的玻璃，以满足不同应用场景的需求。

高性能TGV玻璃基板：提供具有优异光学性能、热稳定性和机械强度的TGV玻璃基板，满足高清显示、柔性电子、传感器等高技术领域对材料的高要求。

精密加工技术：采用激光切割、精密研磨抛光等先进加工技术，确保产品尺寸的精确度和表面质量，满足高精度组件的装配要求。

定制化材料解决方案：根据客户特定应用需求，如厚度、尺寸、表面处理等方面的定制，提供一对一的专属材料解决方案，加速客户产品开发进程。