2024年上海慕尼黑半导体展会上，3C Sic碳化硅衬底作为第三代半导体材料的核心环节，再次成为焦点。
公司在此次展会中展示了其在碳化硅衬底领域的最新技术成果，进一步巩固了其作为行业标杆的地位。
上海知明科技先进作为碳化硅衬底领域的领军企业，在此次展会中大放异彩，不仅展示了最新的技术成果，更彰显了公司在推动碳化硅材料发展方面的中流砥柱作用。


 

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，以其优异的物理性能和广泛的应用前景备受关注。
碳化硅衬底是SiC器件制造的基础材料，占整个产业链价值的47%，其生产技术壁垒极高。
公司通过持续的技术创新，成功提升了碳化硅衬底的良率和质量，为下游新能源汽车、光伏、轨道交通等领域的快速发展提供了有力支持。


 

在展会期间，知明科技还展示了其在材料耗材方面的创新成果。
例如，通过优化生产工艺，降低生产成本的同时，提高了产品的稳定性和兼容性。
此外，公司积极布局碳化硅衬底3C型的产能，以满足市场需求的增长趋势，并推动行业向更高技术水平迈进。



3C-SiC衬底的应用领域广泛，尤其在高频、高压和高功率电子器件中表现突出。
例如，在电动汽车的电力转换系统中，SiC器件可以显著提高能效、减少散热需
求。在射频和微波应用中，SiC因其高频特性成为5G、卫星和雷达系统的理想材料。此外，在光电子应用中，短波长紫外LED和激光二极管中，SiC也因其宽带隙特性表现优异。
 

上海知明科技自自成立以来，一直专注于碳化硅半导体材料的研发与生产。
通过持续的技术投入与创新，公司在碳化硅衬底领域取得了多项重大突破。



 

知明科技碳化硅衬底 3C型

目前，上海知明科技已经成为全球少数能够批量供应高质量的碳化硅衬底。
如2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸和12英寸的4H/6H-N型或半绝缘型、3C型及导电型碳化硅衬底的企业。
在3C型衬底的研发与生产中取得了显著进展。

知明科技碳化硅衬底 SEMI型 6H-N型  4H-N型

上海知明科技的3C型碳化硅衬底，不仅展示了知明科技在晶体生长、衬底加工、缺陷管理以及设备制作等方面的国际领先水平。
更彰显了公司在碳化硅材料技术领域的深厚底蕴与领先实力。
知明科技的这一创新产品，不仅大幅提升了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，进一步降低了单位成本，更为碳化硅材料的更大规模应用提供了可能。

3C-SiC单晶的| TSSG生长。a、TSSG生长3CSiC的设置示意图。b、TSSG的三个基本生长过程示意图:在高温区域，从石墨坩埚中溶解C。2 .在对流的驱动下，C从高温区向低温区输送;SiC在低温籽晶晶上的结晶。c，提出的3C-SiC通过TSSG在4H-SiC籽晶上生长的模型。d-f，圆角切割后的2,3英寸3C-SiC圆孔和长成的4英寸3C-SiC圆孔的照片。2~4英寸的3C-SiC圆孔厚度在4.0 mm。g，3C-SiC单晶片照片。

除了在技术方面的突破，知明科技在材料耗材方面也提供了重要的助力。
碳化硅衬底的制备过程中，热场材料是关键的一环。
知明科技在推进热场材料国产化方面取得了显著进展。
通过采用碳基复合材料等先进技术，有效降低了生产成本，提升了生产效率。
这不仅为知明科技自身的产品提供了可靠保障，更为整个碳化硅行业的发展提供了有力的支持。

知明碳化硅陶瓷托盘

知明科技的这一系列成就，不仅体现了公司在碳化硅材料技术领域的领先地位，更彰显了其作为行业标杆的引领作用。
随着新能源汽车、光伏储能、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，碳化硅材料的需求正呈现出爆发式增长。
知明科技凭借其先进的技术与优质的产品，不仅满足了市场的迫切需求，更为碳化硅行业的未来发展奠定了坚实的基础。

展望未来，知明科技将继续秉承创新、务实、高效的发展理念，不断提升自身的技术实力与产品质量，为碳化硅行业的持续健康发展贡献更多的力量。
同时，知明科技也将积极加强与国内外知名企业的合作与交流，共同推动碳化硅材料在全球范围内的广泛应用，为电子设备的性能提升和效率优化提供有力支持。

此次上海慕尼黑半导体展会的成功举办，不仅为知明科技提供了一个展示自身实力与成果的平台，更为整个半导体行业的发展注入了新的活力与方向。
知明科技将以此次展会为契机，继续深耕碳化硅材料领域，为行业的持续进步与发展贡献更多的智慧与力量。