半导体

知明半导体材料—蓝宝石晶圆：专注于创新研发与生产

知明科技是一家专业从事蓝宝石晶圆生产和销售的企业，提供多种规格的蓝宝石晶圆产品，包括2寸至12寸的晶圆，厚度可定制。公司生产的蓝宝石晶圆表面状态多样，如双面抛光、单面抛光等，并提供圆形、带定位边等多种形状的产品。

知明专注于创新研发与生产

知明科提供从2英寸到8英寸的定制化蓝宝石晶圆产品，技术参数涵盖直径、厚度、表面粗糙度等，满足不同客户的多样化需求。随着半导体产业的告诉发展，蓝宝石晶圆可广泛应用于半导体照明、国防军工、航天航空等领域。其高透过率使其成为新型电子产品盖板材料的理想选择。作为专业的蓝宝石晶片供应商，知明科技致力于为客户提供高品质的蓝宝石晶片。

蓝宝石晶片优异特性

蓝宝石具有较高的光学透射率，因此被广泛用作微电子管介电材料、超声波导电元件、波导激光腔等光学元件，用作红外军用装置、航天器、高强度激光器和光通信窗口材料。

蓝宝石具有高硬度、高强度、高工作温度、耐磨、耐腐蚀等特性，因此常用于恶劣环境，如锅炉水表（耐高温）、商品条码扫描器、轴承等精密制造（耐磨）、煤炭、天然气、油井检测传感器和探测器窗（防腐）。

蓝宝石具有电绝缘、透明、导热性好、硬度高等特点，可用作LED、微电子电路和超高速集成电路等集成电路的衬底材料。

知明提供特殊晶向蓝宝石晶片

· 99.999% 高纯度单晶 Al2O3 光学初级材料。

· 特殊的 CMP（化学机械抛光）技术，确保其低性价比。

· 在所有晶体方向（C面，A面、M面、R面、C偏A）上都具有出色的表面质量。

· 用 18MΩ *cm 以上的超纯水清洁 100 级净化室，确保每个芯片表面的极佳清洁度。

· 知明拥有独立的Rohs证书

知明优质服务

· 25 件/盒或单件盒包装最大限度地提高了客户研究的灵活性。

· 每个芯片都有一个序列号，用于后续操作。

· 合理紧凑的纸箱包装可实现更安全的运输并节省成本。

· 标准规格一般有现货，以确保快速交货。

· 知明提供专业蓝宝石晶圆定制服务，涵盖不同尺寸与规格，精准满足客户需求，确保品质卓越，助力高科技应用。

知明蓝宝石晶片参数

规格参数Property	2 inch	3inch	4inch	6inch	8inch	12 inch
直径Diameter	50.8 ± 0.1 mm	76.2±0.1mm	100±0.1mm	150±0.1mm	200 ± 0.1 mm	300 ± 0.1 mm
厚度Thickness	100±15um	100±15um	200±15um	350±15um	700 ± 25 um	725 ± 25 um
	430 ± 15 um	430 ± 15 um	500 ± 15 um	500 ± 15 um	1600±25um	1000±25um
	500±15um	500±15um	650±15um	1000±15um	or customized	or customized
粗糙度Roughness	Ra ≤ 0.2nm	Ra ≤ 0.2nm	Ra ≤ 0.2nm	Ra ≤ 0.2nm	Ra ≤ 0.3nm	Ra ≤ 0.5nm
翘曲度Warp	≤ 10um	≤ 10um	≤ 10um	≤ 15um	≤ 30um	≤ 60um
总厚度偏差TTV	≤ 3um	≤ 10um	≤ 10um	≤ 10um	≤ 10um	≤ 10um
表面质Scratch/Dig	20/10	20/10	20/10	20/10	40/20	60/40
表面状态Polish	双面抛光; 单面抛光 DSP (Double Side Polished); SSP(Single Side Polished)
形状Shape	圆形, 带定位边 Round, Flat 16mm；OF length 22mm; OF Length 30/32.5mm; OF Length47.5mm; NOTCH; NOTCH;
倒边Edge Form	45°,C Shape
材质Material	蓝宝石晶体 Sapphire crystal, Fused Quartz JGS1/JGS2; BF33, D263; EXG glass.
备注Remarks	蓝宝石晶圆可定制 All specifications above can be customized upon your request

蓝宝石晶圆应用领域

半导体 LED 行业（MOCVD 外延 GaN 衬底）。
通常，该字段使用 C 面（0001）蓝宝石。

微电子 IC 应用，尤其是超高速集成电路（SOS）
通常，它是 R 表面（1-102）蓝宝石晶片上的异质外延硅。

混合微电子产品主要包括 HIC 和 MCM，对衬底要求很高。
蓝宝石衬底具有介电常数稳定、介电损耗低的特点。
是疏水层析最常用的衬底，也是MCM的主要衬底，通常使用A面（11-20）蓝宝石衬底。

知明科技优势

研发与创新技术：知明科技不仅拥有先进的蓝宝石晶体生长技术，包括大尺寸晶体的长晶工艺和设备自主研发能力，还积极融入5G技术领域，掌握多项与5G应用相关的专利和核心技术，确保技术自主可控并持续开发新技术和新产品。
产业链完整：知明科技具备从蓝宝石晶体生长、加工到最终晶片生产的完整产业链，同时与5G产业链紧密对接，能够高效地进行规模化生产，满足5G设备对高性能材料的需求。
成本与规模：知明科技通过优化生产工艺和设备，提升了晶体成品率和出材率，降低了生产成本。同时，利用规模效应和5G市场的快速发展，进一步增强了竞争力，具备大规模生产5G所需高性能蓝宝石晶片的能力。

结语

随着半导体、光电和新能源产业的快速发展，知明科技作为蓝宝石晶圆生产与销售的领先供应商，我们的蓝宝石晶圆在多个高科技领域的应用中发挥着关键作用。知明保持着创新精神，致力于为客户提供更优质的产品和服务。

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