摘要 激光加工技术的效能提升高度依赖光学系统的精准聚焦能力，但传统透镜在强激光辐照下因热积累导致的性能退化问题长期制约其应用。针对这一挑战，西湖大学仇旻团队开发的>
本研究系统考察了热交换法生长的蓝宝石晶体在宽温域(298～1773 K)内的热学性能。采用高精度测试设备，获得了晶体三个主要晶向的热膨胀系数、比热容、热扩散系数及热导率等关键参数。>
自20世纪80年代以来，电子元器件的集成度以每年1.5倍以上的速度持续增长。随着集成电路集成度的不断提高，芯片工作过程中产生的热量急剧增加。如果不能及时散热，将导致元器件热失效并显著缩短使用寿命。因此，开发具有优异导热性能的新型电子封装材料成为当务之急。>
近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，在电动汽车、工业电源等领域大放异彩。然而，其应用远不止于此——随着增强现实（AR）技术的快速发展，SiC凭借独特的材料特性，正成为全彩光波导技术的核心材料，为AR眼镜的轻量化、高亮度和广视场角提供关键解决方案。>
在宽禁带半导体材料领域，碳化硅（SiC）晶体的质量直接影响着功率器件的性能表现。为实现高品质SiC晶体的制备，必须建立完善的缺陷评估体系，这涉及籽晶筛选、生长工艺优化以及外延缺陷控制等多个关键环节。>
以ChatGPT为标志的生成式人工智能技术持续突破性发展，伴随全球数据量呈现海量积累态势，正引发算力体系重构与网络传输能力革新的双重挑战。在此背景下，铌酸锂晶体凭借其低损耗>
一、氮化镓 氮化镓是一种无机物，其化学式为GaN，英文名称为Gallium Nitride，是氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料，通常情况下为白色或微黄色的固体粉末，具有结构稳定、熔点高、>
什么是Dummy Wafer 一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer，中文称为测试片，是在晶圆制造过程中专门用于测试机台设备的晶圆，通常不会用于实际生产，也不会直接作为成>
玻璃基板时代到来，TGV技术先进封装 在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到能力极限，英特尔将生产面向数据中心的 SiP，具有数十个tiles，功耗可能高达数千瓦。此类 SiP 需小芯片间>
SiC 和 GaN 的竞争 自 2001 年左右以来，化合物半导体氮化镓引发了一场照明革命，这在某种程度上是人类历史上最快的技术革命。根据国际能源署的一项研究，在短短二十年内，基于氮>
彩宝收藏家，蓝宝石的皇室渊源 今年开年以来，曾经一度不温不火的彩色宝石市场，悄然出现逆势上扬的现象。新消费需求助燃了彩色宝石市场的火热，量价齐升。据中宝协基金市场调研>
从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意味着8英寸制造将会在很大程度上降低SiC的应用成本。但为什么目前市场上主流还是6英寸碳化硅衬底？>
